Porcelana procesamiento de chapa proporcionar fabricación de chapa personalizada

Según la función del producto es diferente, la elección de los materiales es diferente, generalmente es necesario considerar su uso y costo del producto.

1. Placa laminada en frío SPCC, principalmente con piezas de galvanoplastia y horneado, bajo costo, fácil de moldear, grosor del material ≤3,2 mm.

2. Placa laminada en caliente SHCC, material T≥3.0mm, también con galvanoplastia, pintura, de bajo costo, pero difícil de moldear, principalmente con partes planas.

3. Chapa galvanizada SECC, SGCC.La placa electrolítica SECC se divide en material N, material P, el material N no es principalmente para el tratamiento de superficies, alto costo, el material P se usa para rociar piezas.

4. Cobre;Principalmente materiales conductores de electricidad, el tratamiento de la superficie es niquelado, cromado o sin tratamiento, de alto costo.

5. Placa de aluminio;Cromato de superficie generalmente utilizado (J11-A), oxidación (oxidación conductiva, oxidación química), alto costo, plateado, niquelado.

6. Lu: xingcai;Los materiales con una estructura de sección transversal compleja se utilizan ampliamente en varios tipos de cartuchos.El tratamiento de la superficie es el mismo que el de la placa de aluminio.

7. Acero inoxidable;Utilizado principalmente para ningún tratamiento superficial, alto costo.